PCB板材料是PCB制作的重要組成部分。它直接影響到電路板的質(zhì)量、性能和生產(chǎn)成本。PCB板材料種類繁多，下面將從FR-4到金屬基板全面介紹PCB板材料的種類、特點以及應用情況。

一、FR-4

FR-4是一種熱固性環(huán)氧玻璃纖維復合材料，也被稱為常溫固化玻璃纖維板，是當前最為普遍的PCB板材料之一。它具有優(yōu)良的機械強度、熱穩(wěn)定性好、電絕緣性好、加工性能佳、價格適中等優(yōu)點，廣泛應用于消費電子、通信、計算機等領域。目前市場上FR-4板材的種類繁多，如高TG板、壓縮性板、盲孔板等，可以根據(jù)不同需要選用。

二、CEM

CEM是一種低成本PCB板材料，也被稱為纖維板，與FR-4類似，但性能較差。它的特點是機械強度低、熱穩(wěn)定性一般、電氣特性次于FR-4、加工性能良好、價格便宜。CEM主要用于一些簡單的電路板設計，如單層板、雙面板等。

三、鋁基板

鋁基板是將鋁基板和電路板基板膠合而成，可以有效提高散熱能力。它具有導熱性好、機械強度高、可靠性強等優(yōu)點。由于鋁基板的散熱能力良好，因此廣泛應用于LED燈、電源等高功率電子產(chǎn)品中。

四、陶瓷基板

陶瓷基板是一種絕緣性能好、導熱性能優(yōu)異的PCB板材料，主要由氧化鋁、氮化硅等材料制成。它的特點是機械強度高、可靠性好、耐高溫、耐沖擊、隔離性能好。由于陶瓷基板具有優(yōu)異的散熱性能，因此在高功率密度、高溫環(huán)境下使用的電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。

五、金屬基板

金屬基板是一種以金屬材料為基板的PCB板材料。它的導熱性、機械強度、可靠性均優(yōu)于別的基板材料。金屬基板包括鋁/氧化鋁基板、銅/銅合金基板、鋼基板等。金屬基板的應用場合主要是高功率密度、高工作溫度環(huán)境下的電子器件。

綜上所述，不同的PCB板材料具有不同的特點和應用場合。在選擇PCB板材料時，應根據(jù)設計要求、應用環(huán)境以及制造成本等因素進行綜合權衡，選擇最適合的PCB板材料。